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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为300077。 － 集团是一家平台型集成电路设计公司，主要经营以下两项业务： （１）芯片产品业务：设计及销售MCU(微控制单元)产品(包括通用MCU、专业市场芯片及射频芯片) 及BMS(电池管理系统)芯片，并将整个制造流程(包括晶圆制造、封装和测试)外包给代工厂，产 品组合的应用范围涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子、人工智能、 机器人、新能源及低空经济等领域； （２）锂电池负极材料业务：研发、生产及销售锂电池负极材料产品，包括人造石墨产品(用於动力电池、储 能及快充产品等领域)，亦提供石墨化加工服务。 － 集团的客户主要包括从事电子元件、半导体与模块电路经销及生产的公司以及锂电池厂。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额增长43.4%至9.06亿元(人民币；下同)，业绩转亏为盈 ，录得股东应占溢利441万元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长35.1%至1.82亿元，毛利率下降1.2个百分点至20.1%； （二）芯片产品：营业额增长38.1%至4.3亿元，占总营业额47.5%，毛利上升45.5%至 1.36亿元，毛利率上升1.6个百分点至31.5%； （三）锂电池负极材料产品：营业额增加50.5%至4.38亿元，占总营业额48.3%，毛利增长3% 至2563万元，毛利率下降2.7个百分点至5.9%； （四）按地区划分，来自中国内地之营业额上升39.3%至8.65亿元，占总营业额95.5%；来自香 港之营业额增长6.1倍至1620万元； （五）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物以及受限制银行结余为9.81亿元，借款为 21.07亿元，另有租赁负债3173万元，流动比率为1.4倍(2025年12月31日： 0.9倍)，净负债权益比率(净负债除以母公司拥有人应占权益加净负债)为71.5%(2025 年12月31日：160.7%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年3月，集团业务发展策略概述如下： （一）聚焦AI及边缘计算、机器人、工业控制及数字能源等战略领域，实现芯片能力的纵深拓展与全场景覆 盖； （二）重点发展尖端MCU产品以及面向边缘AI、数字电源管理、工业网络通信与车载信息安全等新兴场景 的周边产品； （三）聚焦四大核心技术方向，包括高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构及边缘 智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑 ； （四）持续加大在锂电池负极材料领域的技术布局，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应 用场景负极材料产品体系；亦计划强化BMS芯片、车规级MCU与锂电池负极材料在同一客户体系中 的联合应用； （五）吸纳全球顶尖人才，有选择地探索收购机会。 － 2026年3月，集团发售新股上市，估计集资净额9.44亿港元，拟用作以下用途： （一）约4.79亿港元(占50.8%)用於增强研发能力，开发新产品系列及提升产品性能； （二）约8720万港元(占9.2%)用於升级现有产品组合； （三）约1.42亿港元(占15%)用於开展战略投资及收购； （四）约1.42亿港元(占15%)用於偿还银行贷款； （五）约9440万港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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