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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额下跌4.8%至4372万元(美元；下同)，业绩转盈为亏，录 得股东应占亏损395万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少34.1%至1198万元，毛利率下降12.2个百分点至27.4%； （二）按地区划分，来自香港和欧洲之营业额分别下降11.1%和13.3%，至2491万元和628万 元，分占总营业额57%和14.4%；来自台湾之营业额则上升2.2%至718万元，占总营业额 16.4%； （三）期内，集团的总付运量减少3.8%至1.54亿件； （四）於2026年6月30日，集团的现金及现金等价物及已抵押银行存款总计为1.11元，另有租赁负 债179万元，流动比率为6.3倍(2025年12月31日：7倍)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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