03200 大族数控
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集团简介
  - 集团股份亦在深圳证券交易所上市,编号为301200。
  - 集团主要从事印刷电路板(PCB)专用生产设备研究、生产及销售,为PCB制造商提供端到端工序解决方
    案。
  - 集团的设备及解决方案按PCB生产工序分类如下:
    (1)钻孔:机械钻孔系统、镀层钻头、二氧化碳(CO2)激光钻孔系统、紫外线(UV)激光钻孔系统、
       新型激光系统、玻璃通孔(TGV)激光加工解决方案;
    (2)曝光:内层激光直接成像(LDI)系统、外层LDI系统、阻焊LDI系统;
    (3)检测:通用检测设备、专用检测设备、专用高精检测设备、自动光学检测设备及自动外观检查设备;
    (4)成型:机械成型机、激光成型系统;
    (5)贴附:自动贴附设备;
    (6)压合:压合系统。
  - 除PCB主要生产工序外,集团建立了覆盖多层板、高密度互连技术(HDI)板、封装基板、柔性印刷电路
    板(FPC)及刚挠结合板等PCB设备行业不同细分领域的立体化产品布局,提供差异化的综合解决方案。
  - 於2026年1月,集团在中国共有两个生产基地;其中深圳生产基地之建筑面积为约11﹒8万平方米,设
    两个生产工厂,其中一个专门生产机械钻孔设备及数字成像设备,而另一个则具备生产机械钻孔设备、机械成
    型机、激光钻孔设备、数字成像设备及检测设备的能力;而位於江西省的信丰生产基地之建筑面积为约3﹒9
    万平方米,亦设两个生产工厂,具备生产PCB机械钻孔设备、PCB机械成型设备、数字成像设备及检测设
    备的能力。
  - 集团的客户主要为中国PCB制造商,亦有少部分客户为分销商。
  - 集团的控股股东为大族激光(深:002008)。
业绩表现2025  |  2024
  - 截至2025年10月止十个月,集团营业额增长64﹒4%至43﹒14亿元(人民币;下同),股东应占
    溢利增加1﹒5倍至5﹒23亿元。期内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增加95﹒1%至13﹒43亿元,毛利率上升4﹒9个百分点至31﹒1%;
    (二)钻孔设备:营业额增长91﹒2%至30﹒96亿元,占总营业额71﹒8%,毛利增加1﹒3倍至
       8﹒72亿元,毛利率上升5﹒2个百分点至28﹒2%,销量上升75﹒1%至4499套;
    (三)曝光设备:营业额减少14﹒1%至2﹒48亿元,毛利则微升0﹒2%至9569万元,毛利率增加
       5﹒5个百分点至38﹒7%,销量下跌13﹒4%至103套;
    (四)检测设备:营业额增加74﹒5%至3﹒84亿元,毛利增加69﹒5%至1﹒56亿元,毛利率则下
       跌1﹒2个百分点至40﹒8%,销量上升39﹒6%至501套;
    (五)成型设备:营业额增长18﹒2%至2﹒38亿元,毛利增加60﹒3%至6098万元,毛利率上升
       6﹒7个百分点至25﹒7%,销量上升9﹒2%至521套;
    (六)贴附设备:营业额增加47﹒3%至9544万元,毛利增长65﹒7%至3718万元,毛利率上升
       4﹒3个百分点至39%,销量上升23﹒8%至208套;
    (七)於2025年10月31日,集团之现金及现金等价物为11﹒46亿元,借款为8﹒26亿元。流动
       比率为2倍(2024年12月31日:2﹒9倍),资产负债比率(总负债除以总资产)为
       40﹒6%(2024年12月31日:28﹒5%)。
公司事件簿2026
  - 於2026年1月,集团业务发展策略概述如下:
    (一)计划继续专注AI产业、智能新能源汽车等新兴领域,与客户紧密合作开发新产品,当中拟在AI产业
       领域提供更高技术能力的钻孔产品体系,亦会持续拓展新型激光加工技术应用范畴以应对更小孔、更高
       精度外型的技术需求,以及在新能源汽车产业领域拟推动UV+CO2复合激光钻孔技术在高频材料加
       工的应用,并与汽车品牌建立联合实验室,以优化新能源汽车集成母排(CCS)线束FPC的无限拼
       接加工模式;
    (二)计划扩张全球研发与运营能力,构建多地域协同的研发体系,提升高端PCB设备产能,并通过海外分
       销网络扩建与国际展会渗透,当中拟积极扩建马来西亚、越南的销售网络;
    (三)计划提升关键技术的研发能力,优化多层板领域的生产工艺,提供创新工艺解决方案,颠覆现有设备形
       态及工艺路径,针对细分场景的PCB技术特点出发,打造涵盖加工设备、工艺参数配方、加工工具及
       原辅料等有机结合的最优综合成本的方案,并持续丰富产品布局;
    (四)计划提升客户忠诚度与行业影响力,当中拟针对海外市场搭建本地化的技术支持+备件仓储中心,以及
       针对存量市场而推出自动化改制服务及设备升级以提升精度,并将联合高校打造行业工艺数据库,开放
       AI模型优化平台,助力中小企业实现智能生产转型。
  - 2026年2月,集团发售新股上市,估计集资净额46﹒31亿港元,拟用作以下用途:
    (一)约23﹒15亿港元(占50%)用於提升研发及营运能力;
    (二)约18﹒52亿港元(占40%)用於提升PCB专用设备产能;
    (三)约4﹒63亿港元(占10%)用於营运资金。
股本
有限制流通A股4,123,024
无限制流通A股421,386,128
H股50,451,800
发行股数475,960,952
备注: 实时报价更新时间为 04/02/2026 17:59
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业