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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为002881。 － 集团是领先的无线通信模组及解决方案提供商，以智能模组(尤其是高算力智能模组)为核心，广泛应用於泛 物联网(IoT)、智能网联车(ICV)及无线宽带领域，业务主要分为： （１）无线通信模组及解决方案：是通常具备通信功能、用於实现远距离、大容量数据的传输和处理等功能的 产品，包括： １﹒智能模组及解决方案：具备片上系统(SoC)处理器和智能操作系统，且分为高算力智能模组( 侧重支持复杂算法及端侧AI应用)及常规智能模组(侧重支持智能化应用，如定制化软件及多媒 体功能)； ２﹒数传模组及解决方案：侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换； （２）向电子元件经销商销售电子元件(包括基带芯片、射频芯片等)。 － 集团的客户主要包括汽车制造商及一级供应商、物联网设备制造商、电子及智能硬件制造商及移动设备及通信 产品制造商。 | |||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年6月止六个月，集团营业额上升7.3%至20.25亿元(人民币；下 同)，股东应占溢利增长25.9%至1.06亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加46.2%至3.69亿元，毛利率增加4.9个百分点至18.2%； （二）按商品类别分类：无线通信模组及解决方案之营业额增长5.9%至19.47亿元，占总营业额 96.2%，其他业务收入之营业额上升62.2%至7768万元； （三）按地区分类：来自境外之营业额上升87.3%至9.97亿元，占总营业额49.3%，来自中国内 地之营业额则减少24.1%至10.27亿元，占总营业额50.7%； （四）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为9.86亿元，银行借款为7.04亿元；资产 负债率(负债总额占资产总额)为42.3%(2025年12月31日：42.6%)。 | |||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 | |||||||||||||||||||||||||
| － 於2026年2月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续投入技术研发，进而推动产品迭代和行业拓展； （二）建设和强化全球销售网络和供应链体系，加速全球化布局； （三）通过产业链上下游拓展及战略并购，创造新的增长机遇。 － 2026年3月，集团发售新股上市，估计集资净额10.91亿港元，拟用作以下用途： （一）约6亿港元(占55%)将用於提升研发及创新能力； （二）约1.09亿港元(占10%)将用於拓展海外销售网络及在海外市场推广产品； （三）约1.09亿港元(占10%)将用於战略投资及╱或收购，以实现长期增长战略； （四）约1.64亿港元(占15%)将用於偿还若干计息银行借款； （五）约1.09亿港元(占10%)将用於营运资金及其他一般企业用途。 | |||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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