02878 晶門半導體
实时 按盘价 升0.390 +0.010 (+2.632%)
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非流动资产
2025/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
投资物业0--0000
物业、厂房、设备及其他6,19613.066%5,4804,8365,0894,269
土地及其他租赁资产2,237-26.704%3,0521,3911,8022,315
无形资产0--000505
联营公司及共同控制公司权益1,09220.663%9057619681,082
其他非流动资产1,6757.441%1,5591,8404,27810,152

11,2001.855%10,9968,82812,13718,323
流动资产
2025/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
存货18,29436.962%13,35727,92048,22140,866
应收贸易帐款23,19616.645%19,88617,29223,54724,112
现金及银行结存104,4130.164%104,24280,33945,55624,757
其他流动资产7,620-49.951%15,22523,04728,80231,855
持作出售资产0--0000

153,5230.532%152,710148,598146,126121,590
流动负债
2025/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
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2024/12
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2023/12
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2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
应付贸易帐款5,976-20.690%7,5358,61015,80723,919
短期借贷及租赁1,4945.807%1,4122,6422,7251,139
其他流动负债14,442-8.682%15,81518,72229,85526,575
持作出售资产相关负债0--0000

21,912-11.510%24,76229,97448,38751,633
流动资产净值131,6112.863%127,948118,62497,73969,957
资产总额减流动负债142,8112.783%138,944127,452109,87688,280
非流动负债
2025/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
长期借贷及租赁936-50.815%1,9035216921,573
其他非流动负债0--0000

936-50.815%1,9035216921,573
资本及储备
2025/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
  股本32,1930.000%32,19332,16632,14932,123
  储备109,6824.610%104,84894,83077,10054,640
  其他0--0000
股东资金141,8753.527%137,041126,996109,24986,763
非控股权益0--0(65)(65)(56)
其他0--0000

141,8753.527%137,041126,931109,18486,707
承担及或然负债
2025/12 - 末期
美元(千$)
与去年末期
比较
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
承担----3,5242,2976801,197
或然负债----0000
备注: 实时报价更新时间为20/03/2026 17:59
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) (千)USD 4,028
增长率-60.237%
每股盈利/(亏损)USD 0.002
每股账面资产净值 ($)USD 0.057